2019年半导体景气衰退,绩优封测厂超丰10项财务指标全部过

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2019年半导体景气衰退,绩优封测厂超丰10项财务指标全部过


根据国际半导体产业协会数据指出,
去年第四季全球半导体市场进入衰退期,
智慧型手机需求减少,导致库存增加,

封装测试属于半导体製程中的一环,
超丰获利能力受到影响,
2018年EPS为4.18元,年减5.2%,
究竟超丰的目前封测服务是属于衰退阶段,
还是有积极布局未来性产品以因应景气寒冬,
让我们来仔细研究…

力成集团转投资子公司 超丰成立于1983年,
主要业务为积体电路的测试及封装,
2000年股票正式挂牌上市,
2012年力成公开收购,

成为持股10%以上的大股东,
并入主公司经营团队。
超丰主要产品项目分为封装及测试业务,
在2018年营收比重,
封装佔约85%、测试佔约15%;
依封装製程之营收比重分别为:
铜打线製程佔约69%、金打线製程佔约24%、覆晶封装佔约6.3%。
客户主要以台湾IC设计业为主,
包括瑞昱、群联、盛群、义隆电等,
约占73.87%。

超丰因应未来应用产品轻、薄、短、小趋势,
2018年积极投入新型态封装技术,
包括球闸/平面网格阵列封装、
覆晶/晶片尺寸封装、微机电感测器封装、 安全IC封装等应用,
2019发展重点是5G Wi-Fi产品封装应用。
接下来利用「艾蜜莉定存股」的「体质评估」功能,
来检视超丰的财务状况。

10项财务指标全部过关 我们发现超丰被评定为「正常」,
且10项财务指标全部合格,表示超丰是一个财务健全的企业。
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利空分析  超丰月K线图。
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从超丰的月K线图可以发现,
去年第四季受景气影响,客户库存增加,全球供应链调整,
加上美中贸易磨擦, 导致造成需求迟滞。
观察季报可发现今年第一季毛利率、营业利益率、税后净利率创5年新低,
由于设备投资、头份厂扩充封测产能使资本支出飙高,
折旧、製造、人事等营业费用增加,导致毛利率、营益率下滑,
事实上,目前遭逢约10年一度的半导体产业景气衰退循环,
智慧型手机需求减少,
人工智慧、物联网 、5G等新应用需求尚未大量量产,
半导体需求受到压抑,
超丰持续强化技术、品质,积极布局未来性产品,
一旦市场复甦将可使营运好转。
 超丰第一季毛利率、营业利益率、税后净利率创近年新低。
2019年半导体景气衰退,绩优封测厂超丰10项财务指标全部过

结论》买卖策略 我们以「艾蜜莉定存股」来检视超丰,
并自行设定安全边际来计算,
这里我们以预设艾蜜莉估价法的9折估算,
可以发现近日的收盘价42.3元来说
高于合理价38.02元,
目前不是合适的进场时机。
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若未来股价跌至便宜价29.62元左右,
可以考虑将资金分2~3批投入。
当股价来到来到29.62元左右时购入第1批,
当股价来到26.65元时购入第2批,
当股价来到23.69元时购入第3批。
如果以长期投资的角度看来,
进场较佳的时间点应是在公司体质没有转坏,
而股票有短期利空导致股价落入便宜价时买进,
耐心持有股票领取股利,
待营收成长,股价再度往上攀升时,
设定好自己的停利点,
如获利20%即出场,
如此一来,
股价下跌时可以安心持有领股利,
股价上涨时又可以赚取价差获利了结。

★温馨提醒:以上仅为个人研究心得,绝无任何推荐买卖特定个股之意。
投资之前请务必独立思考、审慎评估、自己为自己的投资结果负责喔!

本文原发表于CMoney 2019-09-18



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